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1、陶瓷预处理：新陶瓷需要进行除油、除蜡、化学粗化等处理，以确保电镀层与陶瓷基体能牢固结合，对于旧陶瓷或有涂层的陶瓷，需要打磨粗糙，去除表面的涂层或污垢。
2、镀导电层：在陶瓷表面镀上一层导电层，如银、镍等金属层，以便后续的电镀处理，这一步骤可以通过化学镀或真空镀膜等方式实现。
3、预处理及敏化处理：对陶瓷表面进行清洁处理，确保无杂质、无油污等，然后进行敏化处理，增强陶瓷表面的活性，提高电镀层的结合力。
4、电镀：在陶瓷表面进行电镀，形成所需的金属镀层，电镀液的选择要根据具体需求而定，可以是镍、铬等金属，电镀过程中需要控制电流、电压等参数，确保镀层的均匀性和质量。
5、后处理：电镀完成后，进行清洗、干燥等后处理，确保镀层的质量，必要时，还可以对镀层进行抛光、染色等处理，以满足具体需求。
陶瓷电镀工艺的流程和设备可能因具体工厂的技术水平和要求而有所不同，建议在实际操作中遵循厂家或专业人士的建议，确保工艺流程的正确性和产品质量，陶瓷电镀过程中需要注意安全，避免接触有毒有害物质。